集成封装工艺平台

发布时间:2024-06-06 浏览量:78

本平台面向新一代无线通信、雷达探测、汽车自动驾驶、人工智能等民用和国防领域对射频异质异构集成技术的迫切需求,依托毛军发院士团队的丰富科研成果积累,在平湖市地方、上海交通大学和国家相关部委支持下设立建成。