射频系统级封装(SiP)技术将各种材料/工艺的器件/芯片进行2.5维或3维集成，将小型化无源元件/天线埋置到多层封装基板中，通过系统协同设计实现更高性能和更强功能。异质集成微系统技术突破多物理耦合、多材质融合、多功能协同难题，满足一体化集成高频/高速/高功率应用需求。
相关成果获国家科技进步二等奖
